- Sections
- H - électricité
- H01L - Dispositifs à semi-conducteurs non couverts par la classe
- H01L 41/317 - Application de parties ou de corps piézo-électriques ou électrostrictifs sur un élément électrique ou sur un autre support par dépôt de couches piézo-électriques ou électrostrictives, p.ex. par impression par aérosol ou par sérigraphie par dépôt en phase liquide
Détention brevets de la classe H01L 41/317
Brevets de cette classe: 116
Historique des publications depuis 10 ans
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Propriétaires principaux
| Proprétaire |
Total
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Cette classe
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|---|---|---|
| Akoustis, Inc. | 164 |
10 |
| FUJIFILM Corporation | 27102 |
9 |
| Seiko Epson Corporation | 18724 |
7 |
| Arkema France | 3790 |
6 |
| Tokyo Institute of Technology | 1367 |
5 |
| Ricoh Company, Ltd. | 13266 |
4 |
| Commissariat à l'énergie atomique et aux energies alternatives | 10525 |
4 |
| META Platforms Technologies, LLC | 4806 |
4 |
| Advanced Material Technologies, Inc. | 14 |
3 |
| Centre National de La Recherche Scientifique | 9632 |
2 |
| C.n.r. Consiglio Nazionale delle Ricerche | 40 |
2 |
| Institut Polytechnique de Bordeaux | 356 |
2 |
| Mitsubishi Materials Corporation | 2378 |
2 |
| National Tsing Hua University | 1091 |
2 |
| National University Corporation Yamagata University | 126 |
2 |
| Universite de Bordeaux | 778 |
2 |
| Bercella S.r.l. | 2 |
2 |
| Samsung Electronics Co., Ltd. | 131630 |
1 |
| Apple Inc. | 50209 |
1 |
| Honda Motor Co., Ltd. | 24537 |
1 |
| Autres propriétaires | 45 |